今年以来，汽车智能化发展进入新的发展阶段，这其中既有突破性的进展，也有变革性的挑战。作为汽车智能化的核心，汽车芯片发展的奇点时刻也在技术、市场、政策多重因素的驱动下逐步降临。
11月28-30日，由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，国家新能源汽车技术创新中心合作，盖世汽车承办的“芯向亦庄2023汽车芯片产业大会”在北京亦庄举行。
2023汽车芯片产业大会
与会嘉宾就车规级芯片标准及安全认证、车规级MCU、车企“造芯”、自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC、车规级功率半导体等热点话题进行了分享，深入探讨了汽车芯片发展过程中需要解决的产业生态、系统生态、企业生态以及软件生态等问题。
打造汽车芯片产业生态
随着汽车电动化，智能化发展，车辆所需的芯片数量和性能的要求也随之大幅提升，芯片已经成为大国强企的必由之路、必争之路。
作为此次汽车芯片产业大会的主办方，亦庄已逐步形成利于汽车芯片向上向好发展的良性生态布局。
其一，北京亦庄在集成电路方面积极布局，是国内集成电路产能规模最大、技术创新能力最强、产业生态最优、工艺最全、人才培养最集中的发展高地，是全国集成电路技术创新和产业发展的标杆地区。
目前，国内已形成长三角、京津冀、粤港澳、中西部区域四个集成电路产业集聚区，覆盖芯片设计、制造、封装与测试等领域。而京津冀集成电路产业集聚区正是以北京亦庄为中心发展。
另外，亦庄已形成以中芯国际、北方华创为龙头，成熟制程产能规模最大、国产装备材料聚集、高端先进封测突破、特色设计产品领先，可比肩国际、国内领先的全链条自主集成电路产业生态体系。
其二，北京亦庄在汽车领域底蕴深厚，汽车产业已实现规模化发展。已布局北京奔驰、小米汽车整车制造项目，以及北汽新能源等整车总部项目，聚集采埃孚、海斯坦普、佛吉亚等近40家国际知名零部件企业，引入未来黑科技、英创汇智等新能源汽车核心零部件企业，落地丰田燃料电池、道依茨氢内燃机等氢领域重点项目。
北京奔驰工厂
同时，亦庄还建成了国汽智联、国创中心、阿尔特等国家级研发平台，汇聚戴姆勒全球研发中心、中汽科技、北京通敏等龙头研发和测试机构，可提供完备的行业共性技术服务。
具体来看，亦庄依托国创中心建设了车规级测试认证和质量管控平台，包括芯片的标准、芯片测试、芯片认证，建设中国全品类、全层级、全能力覆盖、技术领先的第三方车规芯片测试认证和质量管控平台。
另外，亦庄智能网联汽车生态逐步完善，依托“全球首个网联云控式高级别自动驾驶示范区”的建设，百度智能驾驶、小马智行、踏歌智行、主线科技、新石器、启迪云控、亮道智能等头部企业相继落户。
北京亦庄CICV创新中心
其三，从亦庄的历史来看，1992年，国家正式批准将亦庄建设成为国家级开发区。亦庄为产业而生，因此亦庄也一直在践行自己的使命，汽车芯片行业也正在成为亦庄大力发展的产业，北京经开区管委会也将为各企业提供最优质的服务。
综合来看，就区域产业发展而言，亦庄目前已经形成利于汽车芯片发展的产业生态。
打造共创合作企业生态
目前，我国车规级芯片自给率仍处于较低的水平，我国企业发展面临的形势依然严峻。由于缺少全局性的规划，国内整车企业对大多数国产芯片信息不足，普遍缺乏导入国产芯片的动力，而国产芯片也因为缺少上车验证，无法持续优化提升。
一方面，一款芯片从定义到研发量产的时间大致是3-4年，而在产品定义到最终量产这个周期里，外部市场始终在不断变化，消费者的需求也随之变化，芯片企业也就面临着如何精准定义产品需求且是符合未来市场的需求的问题，因此也就需要和主机厂一起进行讨论和合作。
另一方面，芯片上车还需要适应各种软件生态，例如AUTOSAR这些都是汽车芯片必不可少的软件开发架构，而这些软件一直都在迭代更新。
以前是先有芯片再有软件，有了软件之后再给到企业用户来开发，不过，现在这个过程已经发生了颠覆性的变化——先根据需求开发软件，软件再对芯片提出需求，因此最终量产上车的芯片必须在算力等方面跟上软件系统迭代和企业需求变化的速度。
基于这一现象，芯驰科技联合创始人兼董事仇雨菁表示，在企业生态方面，芯驰科技和很多车企，包括Tier1成立了联合实验室，其目的便是和各方伙伴一起定义未来的芯片，发现使用过程中的痛点并探讨如何能够解决这些问题，加速整个芯片从研发到上车的过程。
芯驰科技联合创始人兼董事仇雨菁
目前，芯驰科技已经有较多客户在使用其产品，同时也会提出新的需求，对未来产品的规划需求，只要各方合作才能大大提高量产的速度，从而形成一个良好的共创合作企业生态。
辉羲智能创始人兼CEO徐宁仪提到，对一个芯片计算平台来讲，合作生态是非常重要的。目前，辉羲智能正在和合作方一起打造完整的系统量产参考解决方案，其中一个部分便是4D多模态感知算法工程，其背后其实就是数据闭环，辉羲智能也希望能和车企合、Tier 1合作伙伴一起打造开放的数据闭环系统。
同时，一汽智能网联开发院软硬件集成高级主任王强强调:“中国并不缺整车品牌，缺的是具有系统级解决方案的供应商。”而这个所谓的系统级解决方案供应商也正是企业合作生态的表现，华为便是典型代表。
一汽智能网联开发院软硬件集成高级主任王强
智能化和网联化更新换代速度快，尤其是座舱芯片平台。从以往开发经验看，以前基本上是两年迭代一次，这对整车厂开发周期压力越来越大，但因为前端需求拉动变化非常快，市场投放周期将再次缩短，合作也就至关重要。
打造RISC-V第三系统生态
近一年来，RISC-V在中国的发展可谓是日新月异，大批初创企业陆续涌现，从硬件到软件逐渐走向成熟，应用落地也不再局限于微控制器，一些玩家开始在智能汽车方面布局。
RISC-V架构
今年8月，恩智浦、英飞凌、高通、博世、Nordic五家芯片巨头联合成立了一家面向汽车领域的RISC-V公司，RISC-V在汽车领域的应用也迈入新的发展阶段。
值得注意的是，中国RISC-V产业在国际上影响力也越来越大，据RISC-V国际基金会最新数据，截止2023年7月，会员单位数量已经超过3820个，遍布70余国家，而在基金会的22个高级会员单位中，有12个来自中国。
中国工程院院士倪光南提出，中国发展智能汽车基础软件应该聚焦RISC-V架构，不但能够实现国内的循环，也能实现国际的循环。
为什么要选择RISC-V架构呢？具体来看，RISC-V架构有着以下优势:一是开放性好，RISC-V目前已经是全球除X86和ARM之外的第三大架构，广泛吸收在行业类的落地经验和CPU的统一编程工具，且不受某个国家控制；二是授权成本低，RISC-V的指令集免费授权，任何一家公司或者个人都可以用RISC-V开发芯片，大部分RISC-V也都是免费开源；三是拓展性好，可以轻易组合各种产品，也可以通过Chiplet技术来搭建更大的芯片；四是创新空间大，可以定义自有指令集，推动产品的发展。
同时，RISC-V架构在汽车领域的应用也面临着诸多挑战。一是车规级认证难题，从认证体系来讲，首先要通过16949的认证，芯片要有ACQ-100的认证，模组要有ACQ-104的认证，还要经过功能安全26262的认证；二是软件生态半封闭问题，这也正是RISC-V架构的真正短板，由于整个软件生态并不完整，其中包含的工具链、编译器应用起来都有一定的困难。
当然，面临这些挑战，各方也在坚持做难而正确的事情。以软件生态为例，中国目前成立了RISC产业联盟，旨在打造RISC-V开源的软件生态；RISC-V国际基金会也在加速推动软件开源，国际上的开源设计主动适配RISC-V，Linux发行了RISC-V版本架构的相关软件。
RISC-V是汽车芯片行业未来发展确定的趋势，而每个企业的思考是怎么拥抱这个趋势。
长城汽车股份有限公司总工程师曹常锋表示，基于芯片的硬件和规划，长城汽车和北京开源芯片研究院、清华大学等多个机构进行交流，一致认为RISC-V是非常好的发展方向。
长城汽车股份有限公司总工程师曹常锋
芯来科技市场战略副总裁李珏先生指出，从绝对私有的X86到相对开放的ARM，一直到完全国际标准化的RISC-V的指令集发展给整个行业带来了新的活力。
芯来科技市场战略副总裁李珏
RISC-V是从PC时代、移动时代一直到万物智能时代、智联时代和车联时代的产物，希望大家能够积极拥抱RISC-V，拥抱国际标准，芯来科技将做好中立CPU IP服务商的特性，给整个汽车产业以及整个信息产业提供真正的自主可控的核，共享国际方案和国际软件生态。
