近日，光刻机巨头ASML全球执行副总裁、中国区总裁沈波在接受采访时谈及参展中国国际进口博览会的初衷，他说:“参加进博会不是出于商业化目的。”
沈波强调，进博会开放合作的主旨与ASML在行业中倡导的精神高度契合。“整个半导体产业的主旋律是开放合作，我们希望呼应进博会的开放合作精神，参与到整个国际大产业里。”
这种开放态度也体现在ASML对行业竞争的看法上。谈及中国设备产业的发展时，沈波表示:“从ASML的角度出发，公司从诞生到成长的过程是一路伴随着竞争成长起来的。”他建议中国设备企业放眼全球，“未来目标是怎么成为国际产业链体系里的一环，以国际标准和视野，参与到全球产业体系中”。
当前，随着全球半导体产业进入新一轮调整周期，ASML通过进博会这个窗口，展示了其技术创新和对AI带来的半导体机遇与挑战的全球洞察。在沈波看来，当前行业“处在缓慢的上行周期中”。
尽管AI概念火爆，但沈波指出其带来的芯片产能需求尚未完全传导至半导体设备端。“理论上讲，AI行业蓬勃发展会利好像ASML这样的半导体设备公司，但实际上这一趋势带来的设备需求还没有充分体现出来。”他认为，只有当AI技术真正落地应用到消费电子端，推动手机、电脑等终端设备全面具备AI属性时，半导体设备商才会迎来爆发式增长。ASML维持2030年营收达到440亿到600亿欧元的预期，正是基于对AI等长期发展的看好。
今年是ASML第七次参加进博会，以“积纳米之微，成大千世界”为主题，重点展示其面向主流芯片市场的全景光刻解决方案，融合光刻机、计算光刻和电子束量测与检测技术。通过数字化、交互式形式呈现这些技术如何协同推动AI时代下的摩尔定律持续演进。
ASML在本届进博会上映的主题科技短片，呈现了AI发展对半导体行业所带来变革的洞察。沈波指出，AI正成为继个人电脑、互联网、智能手机后推动半导体产业发展的重要驱动力。据麦肯锡预测，到2030年AI将为全球GDP贡献约10万亿美元价值。然而这场变革也伴随着严峻挑战，即算力瓶颈与能源消耗激增。
“算力跟不上，能源消耗变大，AI带来这两大挑战。”沈波坦言，应对之道在于提升AI模型效率与推进芯片技术创新。他特别强调，通过2D微缩持续缩小晶体管尺寸，以及借助3D集成进行堆叠和封装，是芯片行业寻求突破的两大技术路线。
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