10月30日，众合科技发布2025年三季报，公司第三季度实现营业收入7.58亿元，同比增长53.11%；实现归母净利润0.20亿元，同比大幅增长1318.42%。三季报的业绩表现主要得益于公司在智慧交通、泛半导体产业链等优势业务的持续深耕。
值得一提的是，公司在低空经济与半导体产业两大前沿领域的战略性投入已进入实质性推进阶段，相关利好接连释放，为长期成长性注入了强劲动力。
10月28日发布的“十五五”规划建议，其中提到要培育低空经济等新兴产业集群发展；前瞻布局具身智能等未来产业；加强工业母机等重点领域关键核心技术攻关；加强深海、低空等新兴领域国家安全能力建设。此次“十五五”规划将“培育低空经济”纳入新兴产业集群，为产业发展提供了明确的方向。
扎根本土 把握政策东风下的低空经济赛道
众合科技以全资子公司众合智航作为低空业务发展的运营平台，从研发、应用场景和生态布局统筹公司低空资源配置及业务推进。在研发上，公司成立了空天地立体交通产业研究院，专注于无人机飞行控制、环境感知和空域管理等关键技术领域，并先后发布了UniTFCC三余度飞控计算机、UniPort智慧起降场、UniSpace低空综合服务平台三大核心产品。
今年8月，众合科技与临安城投集团携手打造了杭州市临安区“一网统飞”综合治理平台，是浙江省首个实现“市区协同、全域联动”实践探索的低空政务飞行平台，还为全国低空经济政企集约化运营发展提供了可复制的“杭临样板”。
众合科技还与杭实集团旗下杭州市低空产业发展有限公司完成股权资金直投签约，携手成立低空合资公司。此举并非简单的财务投资，而是旨在打造一个专注于低空经济领域的产业孵化与整合平台。通过这一平台，众合科技能够链接前沿技术、创新项目和优质资源，有效进行产业链上下游布局，为公司未来在低空运营、服务等环节的深度参与奠定基础，有望形成强大的产业协同效应。
在技术核心层面，公司的飞控计算机研发取得重要进展。作为飞行器的“大脑”，飞控计算机是低空航空器安全、可靠运行的核心保障。今年9月23日，众合科技在深圳eVTOL展上推出的全自主国产化的最新创研成果UniTFCC三余度飞控计算机。该产品专为低空25公斤以上高风险飞行器打造，支持适航认证，具备高安全、高可靠、高可用三大核心优势，可灵活选择单余度、双余度或三余度工作模式。同时提供STD与PRO两种配置，满足不同机型的定制化需求，并配备地面遥控站，为低空飞行安全筑牢技术根基。
面对低空经济发展新机遇，众合科技坚持以“创新驱动、协同发展”为核心战略，一方面持续加码研发资源投入，聚力关键技术突破；另一方面，深化产学研用协同机制，推动科技成果向实际应用加速转化，为业务拓展筑牢技术根基。公司将持续强化“低空+”生态构建能力，全方位助力国家低空经济实现治理效能升级、产业质量跃迁与科技赋能深化。
金华浦江基地投产在即 半导体产业布局再下一城
众合科技在半导体领域有着深厚积累，其全资子公司海纳半导体是一家集研发、制造、销售及服务为一体的国家高新技术企业，主要业务为3-8英寸半导体级直拉硅单晶、硅单晶高端研磨片和重掺衬底片。2022年，众合科技山西单晶硅项目在山西进行建设，2024年已开始满产运行。
据介绍，山西基地共配备115台国际领先的单晶炉，涵盖德国、日本及美国不同炉型，设备配置覆盖硅单晶生长全流程需求。该生产基地以“定制化研发+高品质供应”为核心优势，针对客户需求提供掺杂浓度梯度设计、晶向偏差精密调控等个性化服务，深度参与下游客户的技术攻关，逐步建立起稳定的客户合作体系。
目前已经与海外客户建立了稳定的合作关系，包括全球主要头部功率半导体公司东芝、富士电机、三菱电机、瑞萨电子、罗姆半导体等，产品远销美国、德国、日本、韩国、新加坡、泰国等地。
另一个值得振奋的消息是，众合科技的半导体布局也迎来里程碑时刻。公司重点投入的金华浦江半导体生产基地已基本完成建设与设备安装调试，拟于今年年内正式投产。金华浦江基地投产在即，将显著提升公司在相关核心部件方面的自主生产与供应保障能力，在降低对外部供应链的依赖的同时，有望改善该业务板块的毛利率水平，第二增长曲线愈发清晰。
众合科技凭借在半导体领域的技术沉淀与产能布局，正逐步构建起从硅材料到核心部件的完整产业链条，这不仅为公司在半导体市场的竞争增添了重要砝码，也为其响应国家半导体产业自主可控的战略号召提供了坚实支撑。未来，随着两大生产基地协同效应的充分发挥，公司在半导体领域的市场份额有望进一步扩大，为企业的长远发展注入强劲动力。与公司现有的业务形成良好互补，增强整体抗风险能力和市场竞争力。
