汉高通过材料创新举措，隆重开启人工智能芯片领域新征程
在当今时代，以 DeepSeek 为典型代表的低成本、高效率开放式人工智能大模型迅猛发展，在全球半导体行业引发了一场技术革新风暴。当下，行业对于更强大、高效且紧凑芯片的需求呈现爆发式增长态势。与此同时，摩尔定律逐渐逼近极限，半导体制造商的核心竞争力不再仅仅局限于缩小晶体管尺寸，巧妙进行封装和堆叠变得愈发关键。
汉高半导体封装全球市场负责人 Ram Trichur 表示：“先进封装技术的迭代与创新，已然成为提升半导体制造商差异化竞争优势的关键因素。作为粘合剂领域的领军者，汉高始终以材料创新为驱动力，持续加大在高性能计算、人工智能终端和汽车半导体等关键领域的投入，全力激发下一代半导体设备及 AI 技术的发展潜能。”
基于此，汉高粘合剂电子事业部近期携多款面向未来的前沿产品与解决方案亮相 SEMICON China 2025，围绕 “芯世界，智未来” 主题，重点聚焦先进封装、车规级应用及绿色可持续发展领域，助力半导体行业在 AI 时代打造新质生产力。
攻克大算力芯片封装难题
算力是人工智能及高性能计算发展的根基，随着行业的快速迭代，对算力的需求激增，这也对半导体封装密度构成挑战。与此同时，消费者对智能手机等新一代智能终端产品的小型化、多功能、高可靠性及低成本需求不断攀升。先进封装技术正在重塑半导体设计、制造以及集成到下一代电子设备中的方式。作为创新电子半导体解决方案提供商，汉高凭借领先技术能力，致力于为用户和市场提供可靠方案，开启人工智能 “芯” 时代。
面对大算力芯片对先进封装材料的严苛要求，汉高推出低应力、超低翘曲的液态压缩成型封装材料 LOCTITE? ECCOBOND LCM 1000AG - 1，适用于晶圆级封装和扇出型晶圆级封装(FO - WLP)，为人工智能时代的芯片动力提供坚实保障。同时，汉高基于创新技术的液体模塑底部填充胶，通过合并底部填充和包封步骤，成功简化工艺，有效提升封装效率与可靠性。针对先进制程芯片，汉高推出应用于系统级芯片的毛细底部填充胶，通过优化高流变性能，实现均匀流动性、精准沉积效果与快速填充的平衡，其出色的工艺稳定性和凸点保护功能，可有效降低芯片封装应力损伤，在复杂生产环境中保障可靠性与工艺灵活性，助力客户提高生产效率、节约成本，为新一代智能终端提供有力支持。
从材料端助力 “智驾平权”
数据显示，2024 年中国新能源车市场规模突破千万量级，迈入新的发展阶段。由于新能源汽车的驱动系统和充电系统高度依赖高效能量转换和稳定功率传输，其市场规模的增长带动了功率芯片需求量的大幅增长。此外，汽车芯片还需具备抵御温度波动、适应严苛运行条件的能力，这对材料的高导热性和可靠性提出了严峻挑战。
汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒分析指出，新能源汽车对功率半导体的频率、品质、功耗等要求日益提高，这意味着需要更高导热的芯片粘接。“传统芯片专业材料一般导热小于 80 瓦，汉高从 20W 到 200W、从导电针导电的粘接芯片胶水到无压烧结到有压烧结的材料，均有不同产品满足不同客户需求。” 例如，用于芯片粘接的 LOCTITE? ABLESTIK ABP 6395TC 基于专利环氧化学技术，专为高可靠性、高导热或导电需求的封装场景设计，适配多种主流封装形式，广泛应用于功率器件、汽车电子及工业控制等领域。LOCTITE? ABLESTIK ABP 8068TH 基于无压银烧结技术，具备优异流变特性，确保点胶稳定性与弯曲针头的兼容性，低应力、强附着力以及固化后的高导热率，使其成为适配高导热或导电需求半导体封装的理想之选。据悉，在新产品开发过程中，汉高与车用半导体客户合作，同步开发评估，以确保解决方案契合产品迭代需求。面对 “智驾平权” 趋势，汉高思考如何从材料端平衡赋能车端智驾配置下探。倪克钒称：“低成本的同框架同方面的粘接是我们关注核心，我们将通过创新方案，让材料应用于更多场景。例如，在芯片产能创新方面，助力汽车 MCU 芯片更好平衡功能和性能成本，使更多消费者享受自动驾驶功能。”
持续深耕中国市场
为更好支持中国半导体业务发展，汉高重视本土化发展。倪克钒表示：“中国是汉高最重要的市场之一，多年来汉高持续加大投资，强化供应链建设、增强本土创新能力。” 汉高在中国设有多个办公室及总部，目前在上海有三个研发中心。此外，在上海、烟台、东莞等地建有本土化生产基地，满足本地化生产与供应。近期，汉高在华投资建设的高端粘合剂生产基地鲲鹏工厂已进入试生产阶段，进一步增强了汉高在中国的高端粘合剂生产能力，优化供应网络，更好满足国内外市场日益增长的需求。另外，汉高在上海张江投资约 5 亿元人民币建设的全新粘合剂技术创新中心，将于今年竣工并投入使用。未来，该中心将助力汉高粘合剂技术业务部开发先进的粘合剂、密封剂和功能涂料解决方案，服务各类行业，为中国和亚太地区的客户提供支持。此外，为推动实现可持续发展目标，汉高制定了净零排放路线图，并已获得 “科学碳目标倡议” 的验证。该目标提出力争在 2045 年实现温室气体的净零排放，并在 2030 年将范围 3 的温室气体绝对排放量减少 30%(基准年：2021)。为实现这一目标，汉高积极采用低排放的原材料，如用再生银替代原生银，并通过生物基粘合技术提升可再生碳含量。同时，汉高开发了 HEART 工具，可自动计算约 72,000 种产品的碳足迹，在支持汉高可持续发展目标的同时，为产品未来在全球市场上满足碳排放相关法规提供助力。
